胶、注胶、灌胶、浇注、真空灌胶、真空浇注区别

这几个都是环氧树脂 / 聚氨酯/硅胶等胶料的工艺，核心差异：出胶量、压力、模具、是否真空、产品结构、应用场景，电力互感器、SST 固态变压器、APG 工艺经常会混淆这几个词。

1、点胶

小剂量、轨迹式涂胶，不填满腔体

• 胶量：微量～小量，克级
• 压力：低压，螺杆 / 活塞点胶阀
• 状态：在表面画线条、打点、封缝，不浸没零件
• 无模具或者简易工装，一般不抽真空
• 典型：盖板密封、元器件边框封胶、连接器涂胶
• 设备：点胶机、桌面点胶机器人

2、注胶

压力把胶 “注射压入” 型腔，胶料从注嘴压进模腔，有注射压力

• 胶量：中小到大，看产品
• 压力：中等压力推送胶料
• 特点：胶料通过注口注入封闭模具，依靠压力充满型腔；可以常压也可以配真空
• 重点：靠压力推动填充，模具闭合，有浇口
• 行业：互感器 APG 工艺就是压力注胶（APG 环氧压力凝胶）；零部件缝隙注胶

注意：很多工厂口语会把灌胶也叫注胶，术语上二者有区分

3、灌胶

依靠重力 + 少量压力，把胶倒入腔体，自流为主

• 胶量：中到大，把腔体填满
• 压力：以重力为主，轻微辅助压力，压力远低于注胶
• 特点：工件有敞开 / 半敞开腔体，胶往下流填满内部空隙；模具可以不用完全密闭
• 可以常压灌胶，也可以放到真空箱里做真空灌胶
• 典型：电源模块、电路板封装、低压互感器壳体灌封

4、浇注

广义大词，把液态树脂浇入模具固化成型，可以重力也可以压力

• 浇注是大类概念：重力浇注、压力浇注都叫浇注
• 工件一般有完整模具，成型出完整绝缘件，不只是填充壳体空隙
• 产出：独立成型绝缘构件，不是给已有壳体填胶
• 例：环氧绝缘子、套管、互感器绝缘件毛坯

口语中：浇注偏向做结构件本体成型；灌胶偏向对现有壳体内部填充封装

5、真空灌胶

灌胶工艺 + 真空环境

1. 先把工件放入真空舱抽真空；
2. 在真空状态下灌入胶水；
3. 解除真空，大气压辅助胶浸润缝隙；

• 原理：抽走腔体内空气，消除气泡
• 工件：大多是已经有外壳的组件，只是填充内部
• 压力：胶还是重力 / 低压灌入，没有注射高压
• 适用：电源、控制器、低压互感器灌封，消除内部气泡

6、真空浇注

浇注工艺 + 真空系统，做绝缘件本体成型

• 整套系统：真空罐 + 浇注模具，胶料预先脱泡，模具型腔处于真空状态
• 胶料在真空下浇入模具，成型完整绝缘零件
• 无外壳，模具就是成型模，固化后脱模得到环氧件
• 重点：不仅胶脱泡，模具型腔全程真空，用来做高压绝缘件，控制局放
• 典型：高压互感器、固态变压器 SST 绝缘件、环氧套管；HFT 真空浇注工艺
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  工艺	驱动力	是否真空	核心用途	工件特征
  点胶	低压阀挤出	一般不真空	密封、画线、打点	表面作业，不填腔
  注胶	注射压力推送	可常压 / 可选真空	APG 压力凝胶，压入封闭模	闭合模具，靠压力充模
  灌胶	重力为主，微压	可常压	壳体内填充封装	已有外壳，填内部空腔
  浇注	重力 / 压力	可常压	树脂构件整体成型	成型模具，脱模出零件
  真空灌胶	重力 / 微压	工件在真空舱灌胶	壳体内部无气泡封装	带外壳组件灌封
  真空浇注	重力 / 低压浇注	模具整体真空环境	高压绝缘件低局放成型	模具成型绝缘本体，脱模使用