点胶、注胶、灌胶、浇注、真空灌胶、真空浇注 应用场景

结合电力互感器、SST 固态变压器、新能源、电子行业，区分清楚产品、电压等级、工艺目的。

1、点胶

表面作业，打点、画线、封缝，不填满腔体，微量出胶

典型场景

电路板元器件粘接、BMS 板三防封边、连接器密封；

壳体合缝打胶、盖板密封，线束接头涂胶；

互感器、变压器外壳接缝密封，线圈局部点胶固定；

传感器、PCB 板局部补强、导热点胶。

不用于绝缘封装填充，只做密封、固定、粘接。

2、注胶（压力注胶，代表：APG 压力凝胶）

密闭模具，依靠注射压力把胶压入型腔，补偿固化收缩，生产效率高

典型场景

中压 10‑40.5kV 互感器（APG 工艺主力）：电流互感器、电压互感器、固封极柱、触头盒、穿墙套管；

中压开关绝缘件，薄壁、复杂结构环氧件；

小型线圈、零部件缝隙压力注胶填充；

批量量产中压绝缘制品，追求短周期（十几分钟成型）。

注意：APG 注胶不是真空环境，靠压力抑制气泡，适合大批量中压产品；不适合超高压、极低局放要求产品。

3、灌胶（常压灌胶）

工件自带外壳，胶靠重力流入壳体内腔，填充已有壳体空腔，不做独立成型模具

典型场景

低压互感器、低压变压器、普通电源模块、适配器；

普通继电器、电容、电感线圈外壳内填充；

LED 驱动电源、普通控制器，防护等级 IP54 左右；

对气泡、局放要求不高，成本优先，大批量低端产品。

缺点：深腔、多缝隙容易裹入气泡；高压、高局放要求不建议直接常压灌胶。

4、浇注（常压重力浇注）

树脂浇入金属模具，固化后脱模，得到完整独立绝缘构件，无外壳，重力为主成型

典型场景

大尺寸环氧绝缘子、绝缘套管、低压干式变压器线圈；

小批量绝缘件试制，手板样品；

结构简单、壁厚大、产量不高的环氧零件。

常压浇注气泡风险高，高压产品一般不直接用常压浇注。

5、真空灌胶

带外壳的组件，在真空箱内部灌胶；壳体保留，只是内部填充，不是脱模成型零件

典型场景

新能源：BMS、车载电控 OBC、IGBT 模块、储能逆变器灌封；

低压‑中压带外壳互感器、高压包、传感器；

需要 IP67/IP68 防水，线圈缝隙多、深腔，怕气泡引起局部放电；

军工、水下电子模块，功率模块壳体内部灌封；

SST 固态变压器模块外壳内部灌封保护线圈（不是绝缘本体成型）。

关键点：产品本身有外壳，真空只是消除灌胶带入的气泡；不能产出裸环氧绝缘件。

6、真空浇注（HFT 真空浇注）

整套模具放入真空浇注罐，胶料提前脱泡，型腔全程真空，固化后脱模得到独立环氧绝缘件，追求极低局放

典型场景

高压互感器、高压套管、高端干式变压器绝缘件；

SST 固态变压器高压侧环氧绝缘本体成型；

对局部放电指标要求严苛的产品，110kV 及以上环氧绝缘件；

小批量、高可靠性电网设备，试验样机；

大型、厚壁环氧绝缘构件。

对比 APG 注胶：真空浇注周期长，产量低，但局放性能上限更高；APG 适合中压大批量，真空浇注偏向高压高端小批量。

电力行业快速选型参考（互感器 / SST）

表格

产品类型        优先工艺        备注

10‑40.5kV 批量互感器        APG 压力注胶（注胶）        量产快，成本优

高压 / 超高压互感器、SST 绝缘本体        真空浇注        低局放，小批量

带塑料外壳低压互感器、电源模块        真空灌胶        壳体保留，内部填充

外壳接缝密封、线圈局部固定        点胶        只做密封，不封装

小批量简单绝缘件样机        常压浇注        试制使用

一句话区分记忆

点胶：表面画线打胶；

注胶（APG）：高压注射进闭合模具，中压大批量；

灌胶：往现成壳子里填胶；真空灌胶 = 壳子里真空填胶；

浇注：模具浇胶脱模出零件；真空浇注 = 真空罐里浇胶脱模出高压绝缘件。