一、方案背景

固态变压器（SST）中高频变压器（HFT）工作频率高、结构紧凑，对绝缘成型的可靠性与一致性要求严格。在绝缘成型环节，客户需要在自动压力凝胶（APG）与真空浇注两种主流工艺之间作出选择，以匹配自身产品的电压等级、结构形式、批量与绝缘要求。

本方案面向高频变压器的环氧树脂绝缘成型，给出工艺选型结论、选型依据、两种工艺的关键对比，以及真空浇注设备的关键参数参考，供客户在设备选型时参考。

二、选型结论

结论：高频变压器（HFT）首选真空浇注工艺。仅在结构简单、批量大、绝缘与局放要求不极端的标准化中小型件场景下，才可评估采用 APG 工艺以提升节拍。

三、选型依据

3.1 高频绝缘敏感，真空脱泡彻底是关键

高频变压器工作频率可达几十至数百千赫兹，在高频电场下，浇注体内残存的微小气孔或气泡极易引发放电并导致局放击穿。真空浇注在真空环境下完成脱泡与浇注，可将树脂中的气体充分排出、显著降低内部气孔率，从而保证绝缘可靠性。这是高频变压器选型时最关键的约束。

3.2 磁芯脆、怕固化应力

高频变压器多采用铁氧体、纳米晶等高频磁芯，材料质地较脆。APG 工艺在加压凝胶过程中固化内应力较大，容易导致磁芯开裂，进而影响磁性能与绝缘。真空浇注固化过程内应力较小，能更好地保护磁芯结构。

3.3 绕组怕高温

高频变压器绕组常采用 Litz 线、漆包线或细铜箔，APG 工艺的高温凝胶可能损伤漆膜与匝间绝缘。真空浇注温度控制更温和，更有利于保护绕组绝缘层。

四、APG 与真空浇注关键对比

表 1  APG 压力凝胶与真空浇注针对高频变压器的关键对比

五、真空浇注设备关键参数参考

下表给出真空浇注设备在 HFT 绝缘成型中需重点关注的关键参数及行业常见参考范围，供客户在方案比选时使用。

表 2  真空浇注设备关键参数参考

注：以上为行业常见参考范围，具体技术参数以贵司所选设备实际规格为准。

六、选型判断流程

客户可按下述流程逐项判断，以确定适合自身产品的工艺方向：

（1）是否含温度敏感元件？若浇注对象内置电子器件、温度传感器或特殊材料，应选择真空浇注。

（2）绝缘与局放要求是否严苛？若属高压侧或局放、耐压考核严格，应选择真空浇注。

（3）是否结构简单且批量大、绝缘要求一般？若是小尺寸、结构简单、标准化大批量且绝缘要求不极端的件，可评估 APG 以提升节拍。